NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計

作者：NCC電容    發(fā)布時間：2020-08-18 11:14:29  訪問量：6690  來源：櫻拓貿易

NCC電容多層陶瓷電容器的基板設計如下：

（1） 將貼片型電容器安裝到基板上時，使用的焊料量（焊點的 大小）會直接影響安裝后的電容器，因此，必須充分考慮。 在設計基板的焊盤時，請設定可確保合適焊料量的形狀和尺寸。標準焊盤尺寸如下所示。 

（2） 焊盤寬度 C 的尺寸請設定為小于電容器寬度。

（3） 在電容器焊接到基板上后的工序中或使用中，如果基板彎曲， 可能發(fā)生貼片破裂的情況。因此，請充分考慮基板的材質、 基板的大小和電容器的安裝位置。 

（4） 請確保基板孔的間隔與帶引線電容器的端子間隔一致。 

（5） 對于金屬基板，請考慮使用金屬蓋型。在金屬基板上搭載貼 片型，可能發(fā)生電容器破裂、絕緣受損、絕緣阻抗下降等情況。

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